RAM 16Go DDR4 2666 PC4-21300 Non-ECC Mémoire de Remplacement HP Omen

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Description de RAM 16Go DDR4 2666 PC4-21300 Non-ECC Mémoire de Remplacement HP Omen

Une mise à niveau haut de gamme pour l'architecture de votre PC

Les composants électroniques sélectionnés par OFFTEK répondent à des normes strictes de fabrication pour offrir une stabilité maximale à vos configurations matérielles. Ce module de mémoire DDR4 de 16 Go offre une tolérance thermique optimale et une synchronisation parfaite avec les processeurs modernes, garantissant un taux de transfert de données constant et sans erreur d'adressage.

Des performances certifiées pour la stabilité système

Grâce à son profil de mémoire PC4-2666, ce module offre un équilibre parfait entre latence réduite et haute fréquence de traitement. L'absence de fonction ECC permet d'alléger les cycles de calcul pour une exécution directe et rapide des instructions logicielles, ce qui se traduit par un gain de temps mesurable lors des phases de calcul intensif ou d'indexation de fichiers de données.

Caractéristiques structurelles

Type de mémoireDDR4 Non-ECC Unbuffered
Densité du module16 Gigaoctets
Fréquence d'alimentation2666 MHz
Facteur de formeDesktop DIMM
Tension nominale1.2V pour une consommation maîtrisée

Une architecture thermique maîtrisée

Conçu pour dissiper efficacement la chaleur sans nécessiter de dissipateurs encombrants, ce module maintient une température de fonctionnement basse au sein de votre boîtier. Cette régulation thermique passive préserve la durée de vie des autres composants internes de votre ordinateur de bureau HP-Compaq Omen Obelisk 875-0222nf, évitant ainsi les baisses de régime causées par la surchauffe.

Détails

OPC s8_DB0C547ZG1C
Référence produit s8_DB0C547ZG1C
Marque
Prix 24,95 €
Prix habituel 136,97 €
Remise 81%
Note 4.5 / 5.0
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Avis sur RAM 16Go DDR4 2666 PC4-21300 Non-ECC Mémoire de Remplacement HP Omen

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Avis le mieux noté
5/5
J. Mclachlan
Publié le 12/10/2026
Vendu par EXTREME MOBILE LTD
Je suis ravi de mon achat, le produit est superbe.
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